六轴机器人直写设备

• 加工范围：150mm×150mm×100mm
• 定位精度：±5μm
• 重复定位精度：±3μm
• 最小线宽/线间距：30-100μm（与所用衬底、材料体系等有关）
• 直写系统的直写速率：最大为100mm/s
• 适用的基体材料：各种非金属材料，如陶瓷、玻璃、单晶硅、泡沫材料等
• 可适用增材材料：金、银、铜、电阻、半导体等；

可进行大曲率曲面直写加工。

双工位光纤激光三维共形加工设备

• 加工范围： 200*200*100mm
• 激光定位精度： ±5μm
• CCD相机： 500万像素
• 同轴视觉范围： 40mm×40mm
• 最小线宽： 100um-200um
• 全自动双自由度： 绕X轴360°；绕Y轴±60°
• 最大加工速度： 12000mm/s
• 高速光学调校焦范围： ±30mm
• 激光聚焦光斑直径： 60μm
• 激光波长： 1064nm
• 激光功率： 可定制
• 出光方式： 垂直出光
• 软件： 三维软件

适合小尺寸、黑色等深色有机高分子材料及其复合材料的大批量、快速、三维表面的共形加工制造。

六轴机器人光纤激光三维共形制造设备

• 加工范围： 350*350*500mm（可定制）
• 激光定位精度： ±20μm
• 工件翻转自由度： 6自由度
• CCD对位精度： 5μm
• 最小线宽： 100um-200um
• 最大加工速度： 12000mm/s
• 激光聚焦光斑直径： 60μm
• 激光波长： 1064m
• 激光功率： 可定制
• 出光方式： 垂直出光
• 软件： 三维软件

适合大尺寸、黑色等深色有机高分子材料及其复合材料的大批量、快速、三维表面共形加工制造。

紫外激光三维共形加工设备

• 加工范围： 300×170×190mm3（可定制）
• X-Y轴定位精度： ±5μm
• X-Y重复定位精度： ±3μm
• CCD相机： 500万像素
• 同轴视觉范围： 10mm×10mm
• 最小线宽： 20μm-100μm
• 全自动双自由度： 绕X轴360°；绕Y轴±60°
• 高速光学调焦范围： ±10μm
• 最大加工速度： 12000mm/s
• 激光波长： 355nm
• 激光功率： （可定制）
• 出光方式： 垂直出光
• 软件： 三维软件

适用于陶瓷等脆硬材料、玻璃及其它透明、半透明有机高分子材料的三维表面的共形加工制造。

直写打印微孔填充设备

直写打印微孔填充设备是由泰兰特激光自主研发，实现微孔填充、电子浆料精密电子线路数字化制造成型。该设备借助CAD/CAM控制系统，将糊状、浆状或粉状等具有一定流体性质的材料，直接通过直写打印系统控制气压驱动实现不同粘度范围材料连续挤出成型，最终实现细微孔浆料填充或者所需图形和线路，然后再通过激光烧结或加热等过程，在基体表面形成功能材料涂层。