泰兰特激光

激光微增材制造专家,竭诚为您服务。

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我们的服务

技术开发

为客户解决某一特定技术问题,如非常规性的设计、开发、测试、分析等,或提供技术信息、改进工艺流程、进行技术诊断、检验检测等服务 。

技术转让与授权

对于合适的成熟技术,可以一定的价格进行技术转让或授权。


加工制造服务

利用专用的激光加工设备,为客户提供定制的加工制造服务 并依据国标/国军标/行业公认标准对产品进行测试检验 。

金属层结合强度

3M610胶带撕扯无脱落、起层;25µm金丝拉力测试值≥5g(GJB548B引线键合拉力测试)。

耐焊性

将样件(材料需耐温高于260℃)表面浸润助焊剂,浸入260℃锡锅内保持10s,重复3次以上,样件表面图形接受焊锡的面积≥95%;(GJB 548B方法2022.2《耐焊性(浸润法)》)。

金属Cu层体积导电率

≤4×10^-8 Ω∙m (四探针法)。 

可焊性

将样件(材料耐温需高于240℃)浸入240℃锡锅内5s,样件表面金属层接受焊锡的面积≥95%;(GJB 548B方法2022.2《可焊性(浸润法)》)。

图形精度

≥ ±20μm(线宽/线间距)。

最大线宽/线间距分辨率

20~100μm(与衬底材料和工艺有关)。


介质层PI性能

  • PI层与铝合金的结合强度高于环氧胶粘结强度;
  • PI层的厚度连续可调;
  • 表面非常平整,粗糙度仅为8nm左右。


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薄膜晶体管(TFT)的有源半导体层性能



性能显著优于其他技术方案。

频选表面的电磁性能

 采用激光微增材技术加工的频选表面性能大大优于采用柔性膜转移法。